Meskipun Hisense bukan merek terkenal untuk produksi smartphone, perusahaan telah menunjukkan bahwa ia dapat melakukannya dalam beberapa tahun terakhir. Kita ingat sebenarnya beberapa perangkat seperti Hisense King Kong 6 dengan baterai 10000mAh yang sangat besar (terima kasih untuk penutupnya) dan smartphone lain yang dilengkapi dengan layar e-ink seperti Hisense A5.
Hisense F50 5G segera hadir dengan chip UNISOC
Nah, model yang diantisipasi hari ini, Hisense F50 5G, tampaknya memiliki dukungan konektivitas 5G sebagai unggulan. Namun kekhasannya adalah bahwa dukungan ini akan dibawa oleh sebuah chip dari produsen yang tidak sering kita dengar, itu sebenarnya adalah UNISOC.
Chipset yang dimaksud adalah Unisoc T7510 yang menggunakan baseband Chun Teng V510 yang dikembangkan secara internal oleh perusahaan Ziguang Zhan Rui. Teknologi ini pertama kali diperkenalkan di MWC 2019 dan mendukung sub 6GHz band 5G dengan bandwidth hingga 100MHz.
Chipset lainnya menggunakan komponen standar termasuk CPU octa-core dengan 4x Cortex-A75 pada 2,0 GHz dan 4x A55 pada 1,8 GHz. Untuk ini ditambahkan GPU Imagination PowerVR GM9446 dan NPU dual-core (dari asal tidak diketahui). Konektivitas lokal yang didukung oleh chipset termasuk Wi-Fi 5 (ac) dan Bluetooth 5.0.
Kembali ke Hisense F50 5G, smartphone ini akan mengadopsi baterai 5010mAh besar dengan dukungan pengisian daya 18W yang cepat dan pendinginan "PC". Kami juga melihat total empat kamera belakang dan sensor sidik jari di pate tengah penutup.
Ponsel cerdas akan resmi pada Senin 20 April.
